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PCB板选择焊接后焊盘边缘的颗粒原因 PCB板是电子产品中重要的组成部分，而焊接是将电子元件与PCB板连接的关键步骤。有时焊接后会出现焊盘边缘的颗粒现象，影响了焊接质量和电子产品的可靠性。本文将揭秘PCB板选择焊接后焊盘边缘颗粒形成的原因。 焊接过程中的温度控制 在焊接过程中，温度控制是非常重要的。如果焊接温度过高或过低，都会导致焊盘边缘出现颗粒。过高的温度会使焊料过度熔化，形成颗粒；过低的温度则会导致焊料无法充分熔化，同样也会出现颗粒。正确控制焊接温度是避免焊盘边缘颗粒形成的关键。 焊料的选